白宫推出110亿美元的美国半导体研发计划

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白宫宣扬美国政府计划在半导体领域投入110亿美元用于研发，并启动价值50亿美元的国家半导体技术中心。此举是对国会通过的芯片和科学法案的回应，旨在加强美国在全球竞争中的地位。同时，商务部计划向多家公司提供重大奖励，用于资助芯片制造。

据路透社消息，白宫周五宣布美国政府计划在半导体领域投入110亿美元用于研发，并且宣布启动价值50亿美元的国家半导体技术中心。这一举措是在2022年8月国会通过了重要的芯片和科学法案之后。该法案总额为527亿美元，其中包括390亿美元用于半导体生产补贴和110亿美元用于研发。此外，该法案还为建造芯片工厂提供了25%的投资税收抵免，价值240亿美元。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在白宫的一次活动上表示，该中心是一个公私合作的伙伴关系，汇集了政府、行业客户、供应商、学者、企业家和风险投资人，共同创新、联结、构建网络、解决问题，推动美国人民在全球竞争中脱颖而出。

能源部长珍妮弗·格兰霍姆表示，这一举措是围绕芯片制定的“工业战略”，旨在防止海外就业岗位流失，并增加美国的就业机会。“一个不进行研发的国家是一个软弱的国家，”格兰霍姆在活动上说。“我们不会再软弱下去。”

国家半导体技术中心将设立投资基金，支持新兴半导体公司推动技术向商业化方向发展。该法案还创建了国家先进封装制造计划和专注于半导体的新制造美国研究所。雷蒙多在周一表示，商务部计划在两个月内向多家公司提供重大奖励，用于资助芯片制造。

“我们正在与这些公司进行非常复杂、具有挑战性的谈判，”雷蒙多在接受路透社采访时说。她没有透露这些公司的名称。“在接下来的六到八周内，您将看到更多的公告。这是我们正在努力的目标。”

半导体制造计划旨在为芯片生产和相关供应链投资提供补贴，帮助建造工厂并增加产量。雷蒙多指出：“这些都是在美国建造的高度复杂、首次尝试的设施”，并指出台积电、三星和英特尔等公司已提出了相关设施的计划。